8月28日至30日，第二届先进半导体器材与集成技能世界学术会议（ASDIT 2026）在江苏无锡举行。会议设置1场主论坛、3个平行分论坛、企业展区及学术海报展现等板块，招引海内外高校、科研院所及半导体职业企业近200位专家学者参会，建立起产学研用深度联动的交流途径。
江南大学党委常委、副校长刘龙在开幕式上致辞，等待以本次大会为关键，进一步拓展世界学术对话途径，加快根底科研效果向工业端转化落地。江南大学集成电路学院院长顾晓峰则介绍了学院科研途径、师资力气及产学研开展概略，期望借此机会催生更多协作，共促先进半导体与集成技能开展。
宗旨陈述环节由江南大学教授敖金平掌管。株洲中车年代半导体正高级工程师刘国友研判功率半导体在新形势下的技能革新方向；路明科技集团有限公司总工程师肖志国共享半导体发光芯片模块立异实践；南京大学教授叶建东解析氧化镓异质结构资料及器材研制；江南大学教授赵承心介绍半导体辐射探测器与读出ASIC相关研讨；香港中文大学教授许建斌交流外场调控下二维资料光电子学发展；北京大学教授蔡一茂分析人工智能布景下高带宽存储与存算一体技能；南京邮电大学教授赖文勇共享柔性印刷电子研讨发展；巴塞罗那大学副教授Daniel Navarro Urrios展现室温硅基光机械振荡器的最新效果，为参会者带来高水平学术陈述。
三大平行分论坛别离聚集先进半导体资料与器材、先进半导体器材与使用、先进半导体集成技能与使用三大方向。各分会场共约请13位范畴专家作特邀陈述，并组织10场青年学者陈述，充分体现了不同队伍科研人员的立异思想与潜力。闭幕式上，会议组委会为取得最佳口头陈述和最佳论文的青年科研代表颁发了奖项。
大会期间，江苏通用半导体有限公司、无锡华润上华科技有限公司、广东第同出现教育配备有限公司、广东威力电器有限公司、江苏芯势科技有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、无锡商甲半导体有限公司、江苏雷博微电子设备有限公司、江苏迈纳德微纳技能有限公司等9家参展企业会集展现了半导体范畴立异技能与什物产品，建立了科研效果落地与工业供需对接的交流途径。
本届会议由江南大学主办，江南大学集成电路学院、光电信息与物理科学学院、无锡市第三代半导体器材与集成技能要点实验室承办，AiScholar艾思科蓝供给技能保证与会议服务。主办方表明，ASDIT 2026依托无锡半导体工业区位优势，有用推动了国内外半导体范畴学术资源的互通互鉴，后续将继续建立高层次学术研讨途径，助力半导体工业立异晋级。
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